Το Realme C55 θα παρουσιαστεί στο Μιλάνο
Η επίσημη ημερομηνία για την παγκόσμια ανακοίνωση του πραγματική Γ55 έχει αποκαλυφθεί. Το εν λόγω smartphone ήταν πιστοποιημένο από πολλές πλατφόρμες τις τελευταίες μέρες, και τώρα ετοιμάζεται για το λανσάρισμα στην παγκόσμια αγορά, και στη χώρα μας. Εδώ είναι όλες οι λεπτομέρειες.
realme C55: εδώ είναι η εκδήλωση έναρξης στο Μιλάνο
Όπως είχε ανακοινώσει προηγουμένως ο Francis Wong, ο επικεφαλής του ευρωπαϊκού κλάδου της realme, η νέα συσκευή της σειράς C του κινέζου κατασκευαστή θα παρουσιαστεί στις 22 Μαρτίου επόμενο κατά τη διάρκεια εκδήλωσης έναρξης που θα πραγματοποιηθεί στο Μιλάνο.
Ο στόχος της Realme C Series, όπως δήλωσε ο Wong, είναι να γίνει ο ηγέτης του κλάδου παρέχοντας χαρακτηριστικά που υπερβαίνουν τις προσδοκίες των χρηστών και εκδημοκρατίζοντας διακριτικά χαρακτηριστικά για να βελτιώσει τη συνολική εμπειρία χρήστη.
Αναλύοντας τις τεχνικές προδιαγραφές του C55, φαίνεται ότι η συσκευή έχει ότι χρειάζεται για να πετύχει. Ωστόσο, η τιμή στην οποία θα προσφέρεται στην Ιταλία παραμένει ακόμα μυστήριο. Στην Ινδονησία, η έκδοση 8 GB/256 GB είναι ήδη σε πώληση στην τιμή των 2.999.000 ρουπιών (περίπου 182 ευρώ).
Τα τεχνικά χαρακτηριστικά του realme C55
Το realme C55 μπορεί να υπερηφανεύεται για α Οθόνη LCD από 6,72 ιντσών και ένα πίσω κάμερα από το 64 MP με pixel 0,7μm και οπτική μορφή 1/2″, ο ίδιος αισθητήρας που χρησιμοποιείται στο realme GT Master Edition.
Ο επεξεργαστής είναι α MediaTek Helio G88 στα 12nm (CPU διπλού 2GHz Cortex-A75 + Hexa 2GHz 6x Cortex-A55), που υποστηρίζεται από 8 GB LPDDR4x RAM (δυναμική έως 16 GB) και 256 GB αποθηκευτικού χώρου τύπου eMMC 5.1. Το realme C55 τρέχει σε Android 13 με διεπαφή realme UI 4.0.
Επιπλέον, το realme C55 είναι η πρώτη συσκευή της κινεζικής εταιρείας που χρησιμοποιεί τη «Mini Capsule», ένα είδος «Dynamic Island» της Apple που εκτείνεται έξυπνα δεξιά και αριστερά της κάμερας 8MP προσφέροντας μια σειρά από κατάσταση πληροφόρησης. χρήση δεδομένων, βήματα και απόσταση που διανύθηκε κατά τη διάρκεια της ημέρας και πολλά άλλα.
