Η LeTV S1 ανακοίνωσε: η μάρκα επιστρέφει με ένα smartphone εξοπλισμένο με τσιπ Unisoc Tanggula T740
Σήμερα κυκλοφόρησε το πρώτο smartphone που παράγεται από την LeTV μετά από αρκετά χρόνια απουσίας από τον τομέα. Το νέο smartphone ονομάζεται LeTV S1 και θα είναι διαθέσιμο στην Κίνα στην έκδοση 8 GB + 256 GB, με τιμή 1599 γιουάν, περίπου 215 ευρώ με τη συναλλαγματική ισοτιμία.
Η LeTV S1 ανακοίνωσε: η μάρκα επιστρέφει με ένα smartphone εξοπλισμένο με τσιπ Unisoc Tanggula T740
Το LeTV S1 διαθέτει οθόνη LCD πτώσης νερού 6,53 ιντσών με ανάλυση 1600X720 και μέγεθος σώματος 163,6 x 75,5 x 9,7 mm
Όσον αφορά τις βασικές προδιαγραφές, το LeTV S1 είναι εξοπλισμένο με τσιπ Unisoc Tanggula T740 με ετερογενή αρχιτεκτονική οκτώ πυρήνων CPU και efficiency2,5 αναλογία ισχύος TOP / W. Το τσιπ υποστηρίζει δίκτυο διπλής μονάδας SA / NSA, το οποίο καλύπτει την παραδοσιακή ζώνη συχνοτήτων 5G.
Για φωτογραφίες έχουμε μια πίσω 48-MP ultra-clear κύρια κάμερα Samsung, μια μακρο φωτογραφική μηχανή και έναν αισθητήρα βάθους πεδίου.
Όσον αφορά τη διάρκεια ζωής της μπαταρίας, η ενσωματωμένη μπαταρία έχει χωρητικότητα 4900 mAh, οπότε ακόμα και αν χρησιμοποιηθεί για μεγάλο χρονικό διάστημα, δεν χρειάζεται να ανησυχείτε για το χρόνο εκτέλεσης.
Τέλος, αξίζει να αναφερθεί ότι το LeTV S1 διαθέτει ενσωματωμένο σύστημα λογαριασμού Huawei, Huawei HMS Core και ποικιλία εφαρμογών της Huawei όπως μουσική και ανάγνωση.
Σε προσφορά στο Amazon
