Το Redmi K50 Gaming Edition απογυμνώθηκε στο πρώτο επίσημο teardown βίντεο
Στις 18 Φεβρουαρίου, η Redmi παρουσίασε το νέο K50 Gaming Edition το οποίο σε μόλις 1 λεπτό απέκτησε έσοδα άνω των 280 εκατομμυρίων γιουάν (39 εκατομμύρια ευρώ). Σήμερα, ωστόσο, το επίσημο προφίλ του Redmi δημοσίευσε ένα βίντεο με το teardown της συσκευής. πάμε να το δούμε μαζί!
Το Redmi K50 Gaming Edition απογυμνώθηκε στο πρώτο επίσημο teardown βίντεο
Όπως βλέπουμε στο βίντεο, μετά το άνοιγμα του πίσω καλύμματος, μπορείτε να παρατηρήσετε την εσωτερική διάταξη των εξαρτημάτων. Μετά από περαιτέρω αποσυναρμολόγηση, μπορείτε να δείτε το σύστημα απαγωγής θερμότητας που αποτελείται από υλικό φιλμ απαγωγής θερμότητας γραφενίου, γραφίτη 3D υψηλής ισχύος, διπλό VC μεγάλης επιφάνειας και φύλλο χαλκού απαγωγής θερμότητας νιτριδίου του βορίου.
Στην παρουσίαση αναφέρθηκε ότι η έκδοση e-sport του K50 έχει 7 σημαντικές καινοτομίες και 5 νέα υλικά σημαντικά για την απαγωγή θερμότητας, ιδιαίτερα τη διάταξη διαχωρισμού της πηγής θερμότητας του επεξεργαστή και της πηγής θερμότητας φόρτισης. Επιπλέον, το υλικό διάχυσης θερμότητας πυρήνα μπορεί να είναι το μεγαλύτερο στη βιομηχανία στα 4860 τετραγωνικά χιλιοστά.
Συγκεκριμένα, η κύρια περιοχή VC είναι 4015 τετραγωνικά χιλιοστά, καλύπτοντας το πάνω μισό του επεξεργαστή και της μπαταρίας. Η δευτερεύουσα περιοχή VC είναι 845 τετραγωνικά χιλιοστά και καλύπτει δύο τσιπ φόρτισης IC, με δομή 3D βημάτων που ταιριάζει τέλεια χωρίς να αφήνει κενά. Ταυτόχρονα, υπάρχει μια μεγάλη περιοχή γραφενίου στο μπροστινό μέρος που συνδέει το διπλό VC και το πίσω μέρος είναι υψηλής ισχύος 3D γραφίτης, που βελτιώνει τη θερμική αγωγιμότητα κατά 15%.
Στη συνέχεια παρατηρούμε την αποσυναρμολόγηση των διαφόρων εξαρτημάτων, συμπεριλαμβανομένων των πίσω κάμερων, της μητρικής πλακέτας με το chipset Snapdragon 8 Gen 1 ενσωματωμένο, της εσωτερικής μνήμης LPDDR5 RAM και UFS 3.1, των ηχείων JBL, της μονάδας δόνησης CyberEngineX και τέλος της μπαταρίας διπλής κυψέλης 4700 mAh με υποστήριξη για Φόρτιση 120W.
Σε προσφορά στο Amazon
