Το επόμενο MediaTek SoC θα χρησιμοποιεί AI και θα το κάνει εκτός σύνδεσης
Στον κόσμο της τεχνολογίας, οι καινοτομίες δεν σταματούν ποτέ. Μια από τις πιο ενδιαφέρουσες ανησυχίες MediaTek, η ταϊβανέζικη εταιρεία που ειδικεύεται στο σχεδιασμό chip για κινητές συσκευές. Η εταιρεία έχει ανακοίνωσε ότι το επερχόμενο ναυαρχίδα του SoC (System on Chip), το Διαστάσεις 9300, θα βελτιστοποιηθεί για να λειτουργεί με την πλατφόρμα τεχνητή νοημοσύνη Llama 2. Αυτά τα νέα είναι ιδιαίτερα ενδιαφέροντα επειδή το Llama 2 μπορεί να λειτουργήσει σε λειτουργία εκτός σύνδεσης, κάνοντας έτσι τις συσκευές ακόμα πιο αυτόνομες και πιο αποτελεσματικές.
MediaTek και AI: ένας νικηφόρος συνδυασμός
Η MediaTek συνεργάζεται στενά με τη Meta για να βελτιστοποιήσει το SoC της, ώστε να μπορεί να αξιοποιήσει στο έπακρο τις δυνατότητες του Llama 2. Αυτή η πλατφόρμα AI είναι ήδη διαθέσιμο σε λειτουργία εκτός σύνδεσης σε υπολογιστή, προσφέροντας στους χρήστες τη δυνατότητα να βιώσουν τις δυνατότητές του χωρίς την ανάγκη σύνδεσης στο Διαδίκτυο. Το επόμενο βήμα θα είναι την ενσωμάτωση αυτής της τεχνολογίας σε κινητές συσκευές, ειδικά σε smartphone εξοπλισμένα με το τσιπ Dimension 9300.
Το νέο chipset της MediaTek με AI θα είναι εξοπλισμένο με α APU (Μονάδα Ταχείας Επεξεργασίας) βελτιωμένη και ταχύτερη ταχύτητα πρόσβασης στη μνήμη, παράγοντες που θα βοηθήσουν στην περαιτέρω βελτίωση της απόδοσης του AI. Επιπλέον, η εταιρεία σχεδιάζει να κυκλοφορήσει μια αποκλειστική εφαρμογή που θα επιτρέπει την πρόσβαση στο Llama 2 απευθείας από φορητές συσκευές. Αυτό σημαίνει ότι τα μελλοντικά smartphone με το τσιπ Dimension 9300 θα μπορούν να το κάνουν επωφεληθείτε από τις προηγμένες δυνατότητες AI χωρίς να χρειάζεται σύνδεση στο Διαδίκτυο.
Σύγκριση με τον ανταγωνισμό
Δεν είναι μυστικό και αυτό άλλες εταιρείες όπως η Qualcomm εργάζονται σε παρόμοιες λύσεις. Ωστόσο, σύμφωνα με ορισμένες φήμες, το νέο τσιπ της MediaTek θα μπορούσε να ξεπεράσει Snapdragon 8 Gen3 χάρη στην παρουσία τεσσάρων πυρήνων Cortex-X4. Ωστόσο, αυτή η πληροφορία δεν έχει ακόμη επιβεβαιωθεί επίσημα.
Τα πρώτα smartphone εξοπλισμένα με το νέο τσιπ Dimension 9300 αναμένεται να είναι διαθέσιμα στην αγορά μέχρι το τέλος του 2023. Με την εισαγωγή αυτής της νέας τεχνολογίας, η MediaTek τοποθετείται ως βασικός παίκτης στο τεχνολογικό τοπίο, προσφέροντας καινοτόμες λύσεις που θα μπορούσαν να αλλάξουν τον τρόπο που αλληλεπιδρούμε με τις συσκευές μας.
