MediaTek 2024: μια επανάσταση για το 3nm Dimensity με το TSMC
κάθε καινοτομία είναι ένα κομμάτι που συμβάλλει στην οικοδόμηση του μέλλοντος. Και όταν μιλάμε για το μέλλον, δεν μπορούμε να το αγνοήσουμε πρόσφατη ανακοίνωση της MediaTek σχετικά με το δικό του νέος chipset Διαστάσεις, που αναπτύχθηκε χρησιμοποιώντας την τεχνολογία του Διαδικασία 3nm της TSMC. Αυτά τα νέα δεν είναι μόνο σημάδι προόδου, αλλά αντιπροσωπεύουν ένα σημείο καμπής στη μακροχρόνια και γόνιμη συνεργασία μεταξύ της MediaTek και της TSMC. Ας δούμε τις λεπτομέρειες.
Η συνέργεια μεταξύ MediaTek και TSMC: μια νικηφόρα συνεργασία
Η MediaTek ανακοίνωσε πρόσφατα ότι έχει ολοκλήρωσε με επιτυχία την ανάπτυξη του πρώτου της τσιπ που βασίζεται στην τεχνολογία 3nm της TSMC. Αυτό το chipset θα είναι μέρος της σειράς Dimensity και αναμένεται να βγει στη μαζική παραγωγή 2024. Τι σημαίνουν όμως όλα αυτά; Στην πράξη, οι δύο εταιρείες έχουν συνδυάσει την εμπειρία και τους πόρους τους για να αναπτύξουν ένα System-on-Chip (SoC) που υπόσχεται υψηλές επιδόσεις και χαμηλή κατανάλωση ενέργειας. Αυτό είναι ιδιαίτερα σημαντικό σε μια εποχή όπου η ενεργειακή απόδοση έχει γίνει προτεραιότητα, όχι μόνο για κατασκευαστές αλλά και για τελικούς χρήστες.
Διαβάστε επίσης: Η MediaTek προκαλεί την Apple με το νέο της τσιπ 5G Dimension 9300: τότε θα φτάσει
Τα πλεονεκτήματα της τεχνολογίας 3nm
Η τεχνολογία διαδικασίας 3nm της TSMC αντιπροσωπεύει ένα κβαντικό άλμα στην απόδοση και την αποδοτικότητα. Σε σύγκριση με την προηγούμενη διαδικασία N5, η τεχνολογία 3nm προσφέρει α αύξηση ταχύτητας έως και 18% διατηρώντας το ίδιο επίπεδο κατανάλωσης ενέργειας. Εναλλακτικά, μπορεί μείωση της κατανάλωσης ενέργειας κατά 32% στην ίδια ταχύτητα. Αλλά υπάρχουν και άλλα: αυτή η τεχνολογία επιτρέπει επίσης α αυξημένη λογική πυκνότητα κατά 60%, πράγμα που σημαίνει ότι οι μελλοντικές συσκευές θα μπορούν να φιλοξενήσουν περισσότερες λειτουργίες χωρίς να αυξήσουν το μέγεθος του chip.
Τα chipset της σειράς Dimensity της MediaTek είναι ήδη γνωστά για τις εξαιρετικές επιδόσεις τους σε διάφορους τομείς, από συνδεσιμότητα κινητής τηλεφωνίας με τεχνητή νοημοσύνη. Με την εισαγωγή του πρώτου chipset που κατασκευάστηκε με την τεχνολογία 3nm της TSMC, αναμένεται ένα περαιτέρω άλμα στην ποιότητα. Αυτό το chipset θα μπορεί να τροφοδοτεί ένα ευρύ φάσμα συσκευών, από smartphone και tablet έως έξυπνα αυτοκίνητα και συσκευές IoT. Το περιμένουμε αρχικά Η κορυφή της σειράς από την Xiaomi, τη realme και την Oppo θα ενσωματώσει αυτούς τους επεξεργαστές.
